سایز قطعات SMD, استاندارد قطعات SMD
اس ام دی (SMD) چیست؟
SMD مخفف Surface mount device و به معنی قطعات نصب شده روی سطح می باشد.
قطعات نصب سطحی ؛ قطعات الکترونیکی هستند که به مدار چاپی به روش فناوری نصب سطحی Surface-mount technology متصل شده اند .
SMT به شیوه نصب قطعات الکترونیکی روی سطح یک قالب رسانا(برد الکترونیکی) اطلاق می شود.
مزایای تکنولوژیSMD
– کاهش میزان دخالت نیروی انسانی و بالطبع کاهش خطا درتولید
– کاهش درصد خرابی محصولات
– افزایش سرعت تولید
– کاهش مصرف قلع و صرفه جویی در ابعاد مدار چاپی که باعث کاهش آلاینده های زیست محیطی می شود.
– قابلیت عملکرد مناسب
– کاهش تولید گرما و برق
با توجه به آنکه قیمت قطعات SMD در اکثر موارد از قطعات DIP و THT کمتر می باشد ,
این امر باعث کاهش ۱۰۰% هزینه تولید برد های مدارچاپی PCB در تیراژ بالا می باشد ,
به همین دلیل نیز است که در حال حاضر کلیه محصولات تولیدی به روز دنیا مانند
تلفن های همراه , لوازم خانگی , ECU های خودرو و کامپیوتر ها و لب تاب ها تا جایی که شده به جای استفاده از قطعات DIP از قطعات SMD استفاده شده است. در این پست هگزارت استاندارد قطعات SMD منتشر شده است. برای دیدن دیگر پست های هگزارت به لینک آموزش هگزارت مراجعه کنید.
سایز مقاوت و خازن های SMD
| PACKAGE | DIMENSIONS, LENGTH × WIDTH | TYPICAL RESISTOR POWER RATING (W) | COMMENTS | ||
|---|---|---|---|---|---|
| METRIC | IMPERIAL | ||||
| ۰۴۰۲ | ۰۱۰۰۵ | ۰٫۴ mm × ۰٫۲ mm | ۰٫۰۱۵۷ in × ۰٫۰۰۷۹ in | ۰٫۰۳۱[۱۲] | |
| ۰۶۰۳ | ۰۲۰۱ | ۰٫۶ mm × ۰٫۳ mm | ۰٫۰۲۴ in × ۰٫۰۱۲ in | ۰٫۰۵[۱۲] | |
| ۱۰۰۵ | ۰۴۰۲ | ۱٫۰ mm × ۰٫۵ mm | ۰٫۰۳۹ in × ۰٫۰۲۰ in | ۰٫۱,[۱۲] or 0.062[13] | |
| ۱۶۰۸ | ۰۶۰۳ | ۱٫۶ mm × ۰٫۸ mm | ۰٫۰۶۳ in × ۰٫۰۳۱ in | ۰٫۱[۱۲] | |
| ۲۰۱۲ | ۰۸۰۵ | ۲٫۰ mm × ۱٫۲۵ mm | ۰٫۰۷۹ in × ۰٫۰۴۹ in | ۰٫۱۲۵[۱۲] | |
| ۲۵۲۰ | ۱۰۰۸ | ۲٫۵ mm × ۲٫۰ mm | ۰٫۰۹۸ in × ۰٫۰۷۹ in | Typical inductor and ferrite bead package[14] | |
| ۳۲۱۶ | ۱۲۰۶ | ۳٫۲ mm × ۱٫۶ mm | ۰٫۱۲۶ in × ۰٫۰۶۳ in | ۰٫۲۵[۱۲] | |
| ۳۲۲۵ | ۱۲۱۰ | ۳٫۲ mm × ۲٫۵ mm | ۰٫۱۲۶ in × ۰٫۰۹۸ in | ۰٫۵[۱۲] | |
| ۴۵۱۶ | ۱۸۰۶ | ۴٫۵ mm × ۱٫۶ mm | ۰٫۱۷۷ in × ۰٫۰۶۳ in[15] | ||
| ۴۵۳۲ | ۱۸۱۲ | ۴٫۵ mm × ۳٫۲ mm | ۰٫۱۸ in × ۰٫۱۳ in | ۰٫۷۵[۱۲] | |
| ۴۵۶۴ | ۱۸۲۵ | ۴٫۵ mm × ۶٫۴ mm | ۰٫۱۸ in × ۰٫۲۵ in | ۰٫۷۵[۱۲] | |
| ۵۰۲۵ | ۲۰۱۰ | ۵٫۰ mm × ۲٫۵ mm | ۰٫۱۹۷ in × ۰٫۰۹۸ in | ۰٫۷۵[۱۲] | |
| ۶۳۳۲ | ۲۵۱۲ | ۶٫۳ mm × ۳٫۲ mm | ۰٫۲۵ in × ۰٫۱۳ in | ۱[۱۲] | |
| ۷۴۵۱ | ۲۹۲۰ | ۷٫۴ mm × ۵٫۱ mm | ۰٫۲۹ in × ۰٫۲۰ in[16] |
سایز خازن های تانتالیوم
| PACKAGE | LENGTH, TYP. × WIDTH, TYP. × HEIGHT, MAX. |
|---|---|
| EIA 2012-12 (Kemet R, AVX R) | ۲٫۰ mm × ۱٫۳ mm × ۱٫۲ mm |
| EIA 3216-10 (Kemet I, AVX K) | ۳٫۲ mm × ۱٫۶ mm × ۱٫۰ mm |
| EIA 3216-12 (Kemet S, AVX S) | ۳٫۲ mm × ۱٫۶ mm × ۱٫۲ mm |
| EIA 3216-18 (Kemet A, AVX A) | ۳٫۲ mm × ۱٫۶ mm × ۱٫۸ mm |
| EIA 3528-12 (Kemet T, AVX T) | ۳٫۵ mm × ۲٫۸ mm × ۱٫۲ mm |
| EIA 3528-21 (Kemet B, AVX B) | ۳٫۵ mm × ۲٫۸ mm × ۲٫۱ mm |
| EIA 6032-15 (Kemet U, AVX W) | ۶٫۰ mm × ۳٫۲ mm × ۱٫۵ mm |
| EIA 6032-28 (Kemet C, AVX C) | ۶٫۰ mm × ۳٫۲ mm × ۲٫۸ mm |
| EIA 7260-38 (Kemet E, AVX V) | ۷٫۲ mm × ۶٫۰ mm × ۳٫۸ mm |
| EIA 7343-20 (Kemet V, AVX Y) | ۷٫۳ mm × ۴٫۳ mm × ۲٫۰ mm |
| EIA 7343-31 (Kemet D, AVX D) | ۷٫۳ mm × ۴٫۳ mm × ۳٫۱ mm |
| EIA 7343-43 (Kemet X, AVX E) | ۷٫۳ mm × ۴٫۳ mm × ۴٫۳ mm |
سایز خازن های الکترولیتی و آلومینیومی SMD
| PACKAGE | DIMENSIONS |
|---|---|
| Panasonic / CDE A, Chemi-Con B | ۳٫۳ mm × ۳٫۳ mm |
| Panasonic B, Chemi-Con D | ۴٫۳ mm × ۴٫۳ mm |
| Panasonic C, Chemi-Con E | ۵٫۳ mm × ۵٫۳ mm |
| Panasonic D, Chemi-Con F | ۶٫۶ mm × ۶٫۶ mm |
| Panasonic E/F, Chemi-Con H | ۸٫۳ mm × ۸٫۳ mm |
| Panasonic G, Chemi-Con J | ۱۰٫۳ mm × ۱۰٫۳ mm |
| Chemi-Con K | ۱۳٫۰ mm × ۱۳٫۰ mm |
| Panasonic H | ۱۳٫۵ mm × ۱۳٫۵ mm |
| Panasonic J, Chemi-Con L | ۱۷٫۰ mm × ۱۷٫۰ mm |
| Panasonic K, Chemi-Con M | ۱۹٫۰ mm × ۱۹٫۰ mm |
سایز دیود های SMD :
| PACKAGE | DIMENSIONS |
|---|---|
| SOD-723 | ۱٫۴ × ۰٫۶ × ۰٫۵۹ mm [22] |
| SOD-523 (SC-79) | ۱٫۲۵ × ۰٫۸۵ × ۰٫۶۵ mm [23] |
| SOD-323 (SC-90) | ۱٫۷ × ۱٫۲۵ × ۰٫۹۵ mm [24] |
| SOD-128 | ۵ × ۲٫۷ × ۱٫۱ mm [25] |
| SOD-123 | ۳٫۶۸ × ۱٫۱۷ × ۱٫۶۰ mm [26] |
| SOD-80C | ۳٫۵۰ × ۱٫۵۰ × More info [27] |
سایز LED های SMD
| SMD LED (MODULE) | DIMENSIONS (MM X MM) | POWER (WATT) | FLUX (LUMEN) | CRI[3] (RA) | INTENSITY (CANDELA) | BEAM ANGLE (DEGREE) | HEATSINK (YES/NO) | EFFICACY (MIN) (LM/W) | EFFICACY (MAX) (LM/W) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ۸۵۲۰ | ۸٫۵ x 2.0 | ۰٫۵ & 1 | ۵۵-۶۰ | ۸۰ | ۱۱۰ | ۱۲۰ | |||
| ۷۰۲۰ | ۷٫۰ x 2.0 | ۰٫۵ & 1 | ۴۰-۵۵ | ۷۵-۸۵ | ۸۰ | ۱۱۰ | |||
| ۷۰۱۴ | ۷٫۰ x 1.4 | ۰٫۵ & 1 | ۳۵-۵۰ | ۷۰-۸۰ | ۷۰ | ۱۰۰ | |||
| ۵۷۳۶ | ۵٫۷ x 3.6 | ۰٫۵ | ۴۰-۵۵ | ۸۰ | ۱۵-۱۸ | ۱۲۰ | no | ۸۰ | ۱۱۰ |
| ۵۷۳۳ | ۵٫۷ x 3.3 | ۰٫۵ | ۳۵-۵۰ | ۸۰ | ۱۵-۱۸ | ۱۲۰ | no | ۷۰ | ۱۰۰ |
| ۵۷۳۰ | ۵٫۷ x 3.0 | ۰٫۵ | ۳۰-۴۵ | ۷۵-۹۸ | ۱۵-۱۸ | ۱۲۰ | no | ۶۰ | ۹۰ |
| ۵۶۳۰ | ۵٫۶ x 3.0 | ۰٫۵ | ۳۰-۴۵ | ۷۰ | ۱۸٫۴ | ۱۲۰ | no | ۶۰ | ۹۰ |
| ۵۰۵۰ | ۵٫۰ x 5.0 | ۰٫۲۴ | ۱۰-۱۸ | ۶۰-۷۰ | ۵٫۱-۵٫۷۵ | ۱۲۰ | no | ۵۸ | ۷۵ |
| ۴۰۱۴ | ۴٫۰ x 1.4 | ۰٫۲ | ۲۲-۳۲ | ۷۵-۸۵ | ۱۱۰ | ۱۶۰ | |||
| ۳۵۳۵ | ۳٫۵ x 3.5 | ۰٫۵ | ۳۵-۴۲ | ۷۵-۸۰ | ۷۰ | ۸۴ | |||
| ۳۵۲۸ (aka 1210) | ۳٫۵ x 2.8 | ۰٫۰۶-۰٫۰۸ | ۴ – ۸ | ۶۰-۷۰ | ۳ | ۱۲۰ | no | ۷۰ | ۱۰۰ |
| ۳۲۵۸ | ۳٫۲ x 5.8 | ||||||||
| ۳۰۳۰ | ۳٫۰ x 3.0 | ۰٫۹ | ۱۱۰-۱۲۰ | ۱۲۰ | ۱۳۰ | ||||
| ۳۰۲۰ | ۳٫۰ x 2.0 | ۰٫۰۶ | ۵٫۴ | ۲٫۵ | ۱۲۰ | no | ۸۰ | ۹۰ | |
| ۳۰۱۴ | ۳٫۰ x 1.4 | ۰٫۱ | ۹ – ۱۲ | ۷۵-۸۵ | ۲٫۱-۳٫۵ | ۱۲۰ | yes | ۹۰ | ۱۲۰ |
| ۲۸۳۵ | ۲٫۸ x 3.5 | ۰٫۲ | ۱۴-۲۵ | ۷۵-۹۸ | ۸٫۴-۹٫۱ | ۱۲۰ | yes | ۷۰ | ۱۲۵ |
| ۱۲۰۶ | ۱٫۲ x 0.6 | ۳ – ۶ | ۵۵-۶۰ | ||||||
| ۱۱۰۴ | ۱٫۱ x 0.4 |
سایز ترانزیستور های SMD
- SOT-223: 6.7 mm × ۳٫۷ mm × ۱٫۸ mm body: four terminals, one of which is a large heat-transfer pad [30]
- SOT-89 (TO-243)[31] (SC-62):[32] 4.5 mm × ۲٫۵ mm × ۱٫۵ mm body: four terminals, center pin is connected to a large heat-transfer pad [33]
- SOT-23 (TO-236-3) (SC-59): 2.9 mm × ۱٫۳/۱٫۷۵ mm × ۱٫۳ mm body: three terminals for a transistor [34]
- SOT-323 (SC-70): 2 mm × ۱٫۲۵ mm × ۰٫۹۵ mm body: three terminals [35]
- SOT-416 (SC-75): 1.6 mm × ۰٫۸ mm × ۰٫۸ mm body: three terminals [36]
- SOT-663: 1.6 mm × ۱٫۶ mm × ۰٫۵۵ mm body: three terminals [37]
- SOT-723: 1.2 mm × ۰٫۸ mm × ۰٫۵ mm body: three terminals: flat lead[38]
- SOT-883 (SC-101): 1 mm × ۰٫۶ mm × ۰٫۵ mm body: three terminals: leadless [39]
- SOT-23-5 (SOT-25, SC-74A): 2.9 mm × ۱٫۳/۱٫۷۵ mm × ۱٫۳ mm body: five terminals [44]
- SOT-23-6 (SOT-26, SC-74): 2.9 mm × ۱٫۳/۱٫۷۵ mm × ۱٫۳ mm body: six terminals [45]
- SOT-23-8 (SOT-28): 2.9 mm × ۱٫۳/۱٫۷۵ mm × ۱٫۳ mm body: eight terminals [46]
- SOT-353 (SC-88A): 2 mm × ۱٫۲۵ mm × ۰٫۹۵ mm body: five terminals [47]
- SOT-363 (SC-88, SC-70-6): 2 mm × ۱٫۲۵ mm × ۰٫۹۵ mm body: six terminals [48]
- SOT-563: 1.6 mm × ۱٫۲ mm × ۰٫۶ mm body: six terminals [49]
- SOT-665: 1.6 mm × ۱٫۶ mm × ۰٫۵۵ mm body: six terminals [50]
- SOT-666: 1.6 mm × ۱٫۶ mm × ۰٫۵۵ mm body: six terminals [51]
- SOT-886: 1.5 mm × ۱٫۰۵ mm × ۰٫۵ mm body: six terminals: leadless
- SOT-886: 1 mm × ۱٫۴۵ mm × ۰٫۵ mm body: six terminals: leadless [52]
- SOT-891: 1.05 mm × ۱٫۰۵ mm × ۰٫۵ mm body: five terminals: leadless
- SOT-953: 1 mm × ۱ mm × ۰٫۵ mm body: five terminals
- SOT-963: 1 mm × ۱ mm × ۰٫۵ mm body: six terminals
- SOT-1115: 0.9 mm × ۱ mm × ۰٫۳۵ mm body: six terminals: leadless [53]
- SOT-1202: 1 mm × ۱ mm × ۰٫۳۵ mm body: six terminals: leadless [54]
سایز IC های SMD
- Flatpack was one of the earliest surface-mounted packages.
- Small-outline integrated circuit (SOIC): dual-in-line, 8 or more pins, gull-wing lead form, pin spacing 1.27 mm
- Small-outline package, J-leaded (SOJ), the same as SOIC except J-leaded [55]
- Thin small-outline package (TSOP), thinner than SOIC with smaller pin spacing of 0.5 mm
- Shrink small-outline package (SSOP), pin spacing of 0.65 mm, sometimes 0.635 mm or in some cases 0.8 mm
- Thin shrink small-outline package (TSSOP).
- Quarter-size small-outline package (QSOP), with pin spacing of 0.635 mm
- Very small outline package (VSOP), even smaller than QSOP; 0.4, 0.5 mm or 0.65 mm pin spacing
- Dual flat no-lead (DFN), smaller footprint than leaded equivalent
- Plastic leaded chip carrier (PLCC): square, J-lead, pin spacing 1.27 mm
- Quad flat package (QFP): various sizes, with pins on all four sides
- Low-profile quad flat-package (LQFP): 1.4 mm high, varying sized and pins on all four sides
- Plastic quad flat-pack (PQFP), a square with pins on all four sides, 44 or more pins
- Ceramic quad flat-pack (CQFP): similar to PQFP
- Metric quad flat-pack (MQFP): a QFP package with metric pin distribution
- Thin quad flat-pack (TQFP), a thinner version of PQFP
- Quad flat no-lead (QFN): smaller footprint than leaded equivalent
- Leadless chip carrier (LCC): contacts are recessed vertically to “wick-in” solder. Common in aviation electronics because of robustness to mechanical vibration.
- Micro leadframe package (MLP, MLF): with a 0.5 mm contact pitch, no leads (same as QFN)
- Power quad flat no-lead (PQFN): with exposed die-pads for heatsinking
- Pin grid array (PGA)
- Ball grid array (BGA): A square or rectangular array of solder balls on one surface, ball spacing typically 1.27 mm (0.050 in)
- Land grid array (LGA): An array of bare lands only. Similar to in appearance to QFN, but mating is by spring pins within a socket rather than solder.
- Fine-pitch ball grid array (FBGA)]: A square or rectangular array of solder balls on one surface
- Low-profile fine-pitch ball grid array (LFBGA): A square or rectangular array of solder balls on one surface, ball spacing typically 0.8 mm
- Thin fine-pitch ball grid array (TFBGA): A square or rectangular array of solder balls on one surface, ball spacing typically 0.5 mm
- Column grid array (CGA): A circuit package in which the input and output points are high-temperature solder cylinders or columns arranged in a grid pattern.
- Ceramic column grid array (CCGA): A circuit package in which the input and output points are high-temperature solder cylinders or columns arranged in a grid pattern. The body of the component is ceramic.
- Micro ball grid array (μBGA): Ball spacing less than 1 mm
- Lead less package (LLP): A package with metric pin distribution (0.5 mm pitch).
دیدگاهتان را بنویسید