چیپ روی برد یا COB (نقاط مشکی رنگ برروی بردهای الکترونیکی)

چیپ روی برد یا COB به صورت اختصاری به معنای “Chip-On-Board” است و به یک فرآیند تولید الکترونیکی اشاره دارد که در آن یک چیپ الکترونیکی مستقیماً بر روی یک تراشه کوچک چسبانده می شود. این فرآیند شامل قرار دادن چیپ بر روی تراشه، سیم کشی و اتصال به پایه های الکترونیکی داخلی درون تراشه می باشد.

استفاده از COB در مقایسه با فناوری های معمولی مانند DIP (Dual Inline Package) و SMT (Surface Mount Technology) به عنوان یک فرآیند کوچک تر و قابل اعتماد تر شناخته شده است. به علاوه، با استفاده از COB، حجم کلی مدار الکترونیکی کاهش می یابد و این امر از اهمیت بسیاری در برنامه هایی مانند دستگاه های پزشکی و دستگاه های پوشیدنی برخوردار است.

تجهیزات مورد نیاز برای چیپ روی برد

برای انجام فرآیند COB نیاز به تجهیزات زیر است:

1. چیپ الکترونیکی: این چیپ باید به طور دقیق بر روی برد قرار گیرد.
2. برد: برد مناسب قرار دادن چیپ الکترونیکی روی آن باشد.
3. چسب: برای چسباندن چیپ الکترونیکی به تراشه از چسب با کیفیت بالا استفاده می شود.
4. دستگاه بوندر: این دستگاه برای اتصال پایه های الکترونیکی داخلی چیپ به تراشه و همچنین اتصال سیم های الکترونیکی به پایه های الکترونیکی استفاده می شود.
5. دستگاه برش لیزری: این دستگاه برای برش تراشه به اندازه و شکل دلخواه استفاده می شود.
6. سیم های الکترونیکی: این سیم ها برای اتصال پایه های الکترونیکی داخلی چیپ به همدیگر و همچنین به سایر قطعات الکترونیکی استفاده می شوند.
7. دستگاه تست: برای بررسی عملکرد درست تراشه پس از انجام COB از دستگاه تست استفاده می شود.
8. محیط تمیز: برای جلوگیری از ورود ذرات خارجی و گرد و غبار به داخل تراشه و چیپ الکترونیکی، فضای تمیز و دستکش های مناسب استفاده می شود.

مزایای چیپ روی برد یا COB

مزیت های استفاده از چیپ روی تراشه یا COB نسبت به دیگر روش های تولید مدار الکترونیکی عبارتند از:

1. حجم کوچکتر: با استفاده از COB، حجم کلی مدار الکترونیکی به طور چشمگیری کاهش می یابد و می توان در فضاهای کوچکتر برای تولید دستگاه های الکترونیکی استفاده کرد.
2. قابلیت اطمینان بالاتر: با استفاده از COB، تعداد قطعات الکترونیکی که باید درون یک مدار ترکیب شوند به طور چشمگیری کاهش می یابد، بنابراین خطر خرابی کاهش پیدا می کند و قابلیت اطمینان سیستم به طور قابل توجهی بالاتر می شود.
3. عمر طولانی تر: با استفاده از COB، عمر مدار الکترونیکی بیشتر می شود زیرا تعداد اتصالات بین قطعات الکترونیکی کاهش پیدا می کند و به طور خاص در برابر لرزش و تکانه های مکانیکی مقاوم تر است.
4. هزینه کمتر: در مقایسه با روش های تولید مدار الکترونیکی مانند SMT، استفاده از COB با هزینه کمتری همراه است.
5. کیفیت بالاتر: با استفاده از COB، سطح داخلی مدار الکترونیکی کاملاً صاف و بدون اشکال است، که این امر باعث کاهش احتمال خطاهای الکترونیکی و بهبود کیفیت سیگنال های الکترونیکی می شود.